Fel y gwyddom i gyd, mae tueddiad datblygu technoleg deunydd targed yn gysylltiedig yn agos â thuedd datblygu technoleg ffilm yn y diwydiant cais i lawr yr afon.Gyda gwelliant technolegol cynhyrchion neu gydrannau ffilm yn y diwydiant cymhwyso, dylai'r dechnoleg darged newid hefyd.Er enghraifft, mae gweithgynhyrchwyr Ic wedi canolbwyntio'n ddiweddar ar ddatblygu gwifrau copr gwrthedd isel, y disgwylir iddo ddisodli'r ffilm alwminiwm wreiddiol yn sylweddol yn yr ychydig flynyddoedd nesaf, felly bydd datblygiad targedau copr a'u targedau rhwystr gofynnol yn frys.
Yn ogystal, yn y blynyddoedd diwethaf, mae arddangosiad panel gwastad (FPD) wedi disodli'r farchnad arddangos a theledu cyfrifiadurol sy'n seiliedig ar y tiwb pelydr cathod (CRT) i raddau helaeth.Bydd hefyd yn cynyddu'n fawr y galw technegol a'r farchnad am dargedau ITO.Ac yna mae'r dechnoleg storio.Mae'r galw am yriannau caled dwysedd uchel, gallu mawr a disgiau dileu dwysedd uchel yn parhau i gynyddu.Mae'r rhain i gyd wedi arwain at newidiadau yn y galw am ddeunyddiau targed yn y diwydiant ymgeisio.Yn y canlynol, byddwn yn cyflwyno'r prif feysydd cais o darged a thuedd datblygu targed yn y meysydd hyn.
1. Microelectroneg
Ym mhob diwydiant cymhwyso, mae gan y diwydiant lled-ddargludyddion y gofynion ansawdd mwyaf llym ar gyfer ffilmiau sputtering targed.Mae wafferi silicon 12 modfedd (300 epistaxis) bellach wedi'u cynhyrchu.Mae lled y rhyng-gysylltiad yn lleihau.Gofynion gweithgynhyrchwyr wafferi silicon ar gyfer deunyddiau targed yw graddfa fawr, purdeb uchel, gwahaniad isel a grawn mân, sy'n ei gwneud yn ofynnol i'r deunyddiau targed gael gwell microstrwythur.Mae diamedr gronynnau crisialog ac unffurfiaeth y deunydd targed wedi'u hystyried fel y ffactorau allweddol sy'n effeithio ar y gyfradd dyddodiad ffilm.
O'i gymharu ag alwminiwm, mae gan gopr ymwrthedd electromobility uwch a gwrthedd is, a all fodloni gofynion technoleg dargludydd yn y gwifrau submicron o dan 0.25um, ond mae'n dod â phroblemau eraill: cryfder adlyniad isel rhwng deunyddiau copr a chyfrwng organig.Ar ben hynny, mae'n hawdd ymateb, sy'n arwain at gyrydiad y rhyng-gysylltiad copr a'r toriad cylched wrth ddefnyddio'r sglodion.Er mwyn datrys y broblem hon, dylid gosod haen rhwystr rhwng y copr a'r haen dielectrig.
Mae'r deunyddiau targed a ddefnyddir yn yr haen rhwystr o ryng-gysylltiad copr yn cynnwys Ta, W, TaSi, WSi, ac ati. Ond mae Ta a W yn fetelau anhydrin.Mae'n gymharol anodd ei wneud, ac mae aloion fel molybdenwm a chromiwm yn cael eu hastudio fel deunyddiau amgen.
2. Ar gyfer yr arddangosfa
Mae arddangosiad panel gwastad (FPD) wedi effeithio'n fawr ar fonitor cyfrifiadur a marchnad deledu tiwb pelydr cathod (CRT) dros y blynyddoedd, a bydd hefyd yn gyrru'r dechnoleg a galw'r farchnad am ddeunyddiau targed ITO.Mae dau fath o dargedau ITO heddiw.Un yw defnyddio cyflwr nanomedr o indium ocsid a phowdr tun ocsid ar ôl sintering, a'r llall yw defnyddio targed aloi tun indium.Gall ffilm ITO gael ei ffugio gan sputtering adweithiol DC ar darged aloi indium-tun, ond bydd yr wyneb targed yn ocsideiddio ac yn effeithio ar y gyfradd sputtering, ac mae'n anodd cael targed aloi maint mawr.
Y dyddiau hyn, mae'r dull cyntaf yn cael ei fabwysiadu'n gyffredinol i gynhyrchu deunydd targed ITO, sef cotio sputtering gan adwaith sputtering magnetron.Mae ganddo gyfradd adneuo gyflym.Gellir rheoli trwch y ffilm yn gywir, mae'r dargludedd yn uchel, mae cysondeb y ffilm yn dda, ac mae adlyniad y swbstrad yn gryf.Ond mae'r deunydd targed yn anodd ei wneud, oherwydd nid yw indium ocsid a thun ocsid yn hawdd eu sintro gyda'i gilydd.Yn gyffredinol, dewisir ZrO2, Bi2O3 a CeO fel ychwanegion sintering, a gellir cael y deunydd targed gyda dwysedd o 93% ~ 98% o'r gwerth damcaniaethol.Mae gan berfformiad ffilm ITO a ffurfiwyd yn y modd hwn berthynas wych gyda'r ychwanegion.
Mae gwrthedd blocio ffilm ITO a geir trwy ddefnyddio deunydd targed o'r fath yn cyrraedd 8.1 × 10n-cm, sy'n agos at wrthedd ffilm ITO pur.Mae maint FPD a gwydr dargludol yn eithaf mawr, a gall lled y gwydr dargludol gyrraedd 3133mm hyd yn oed.Er mwyn gwella'r defnydd o ddeunyddiau targed, datblygir deunyddiau targed ITO gyda gwahanol siapiau, megis siâp silindrog.Yn 2000, cynhwysodd y Comisiwn Cynllunio Datblygu Cenedlaethol a'r Weinyddiaeth Wyddoniaeth a Thechnoleg dargedau mawr ITO yn y Canllawiau ar gyfer Meysydd Allweddol o'r Diwydiant Gwybodaeth y Blaenoriaethir Datblygiad Ar hyn o bryd.
3. defnydd storio
O ran technoleg storio, mae datblygu disgiau caled dwysedd uchel a chapasiti mawr yn gofyn am nifer fawr o ddeunyddiau ffilm amharodrwydd enfawr.Mae ffilm gyfansawdd amlhaenog CoF ~ Cu yn strwythur a ddefnyddir yn eang o ffilm amharodrwydd enfawr.Mae'r deunydd targed aloi TbFeCo sydd ei angen ar gyfer disg magnetig yn dal i gael ei ddatblygu ymhellach.Mae gan y disg magnetig a weithgynhyrchir gyda TbFeCo nodweddion cynhwysedd storio mawr, bywyd gwasanaeth hir a dileu di-gyswllt dro ar ôl tro.
Dangosodd cof newid cyfnod seiliedig ar antimoni germanium telluride (PCM) botensial masnachol sylweddol, yn dod yn rhan NOR cof fflach a marchnad DRAM yn dechnoleg storio amgen, fodd bynnag, yn y gweithredu yn gyflymach i lawr un o'r heriau ar y ffordd i fodoli yw diffyg ailosod. gellir gostwng y cynhyrchiad presennol ymhellach uned wedi'i selio'n llwyr.Mae lleihau cerrynt ailosod yn lleihau'r defnydd o bŵer cof, yn ymestyn oes y batri, ac yn gwella lled band data, sydd i gyd yn nodweddion pwysig yn y dyfeisiau defnyddwyr cludadwy iawn sy'n canolbwyntio ar ddata heddiw.
Amser postio: Awst-09-2022